加碼擴產 知光能源明年拚虧轉盈

作者: 林苑卿
2013 年 10 月 30 日

太陽能矽晶圓廠綠能科技旗下模組廠知光能源於日前宣布,將斥資新台幣3.32億元分期租賃機器設備擴充三倍產能,以供應代工和自有品牌的出貨需求,力圖扭轉2013年營運虧損的局面,同時將助力擴大母公司綠能科技投產的矽晶圓出海口,可望於2014年為其挹注5~10%的營收貢獻。
 




綠能科技總經理林士源表示,隨著知光能源砸重金擴產,該公司於2014年的營收貢獻預期將有5~10%來自知光能源。



綠能科技總經理林士源表示,囿於台灣內需市場規模小,再加上2013年市場供過於求情況仍未真正獲得紓解,以及近期政府決議於2014年再調降再生能源躉購費率,太陽能供應鏈廠商正面臨如何擴大外銷市場的重大課題。
 



也因此,綠能科技子公司知光能源已於日前宣告將砸下重金擴充產能,並將代工與自有品牌的比重從過去分別達70%和30%,調整為代工和自有品牌各半,以戮力逆轉營運虧損的局勢。
 



林士源指出,該公司對於子公司知光能源將大舉擴產樂觀其成,此舉除有望讓知光能源由虧轉盈,提高綠能科技投資報酬之外,亦將有利於帶動綠能科技的矽晶圓出貨量增長。
 



此外,林士源認為,著眼於拓展海外市場的重要性更加突顯,太陽能模組廠日後將會更積極經營自有品牌,以提高在市場的能見度及客戶接受度,故知光能源於2013年營運策略亦有所調整,將調高自有品牌的營收占比。
 



不僅是子公司,綠能科技近期的營運策略亦有所調整。林士源強調,該公司除將挾先進的結構線切割技術加快生產速度達20~30%之外,並借重進階的坩鍋技術提升HPM晶圓(HPM Wafer)、A4+多晶矽晶圓(A4+ Multi-Crystal Wafer)及鑽石切割晶圓(Diamond Slicing Wafer)轉換效率,以及提增高轉換效率的矽晶圓比重,以調降製造成本。
 



據了解,綠能科技HPM晶片搭配電池高階製程最高效率可達19%;A4+多晶矽晶片最高效率達18.8%;以及鑽石切割晶片最高效率達18.4%。

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